近日,有消息称,苹果3nm芯片将会在2023年推出。
 
据9to5Mac援引The Information报道,苹果正在加快自研芯片步伐,计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
 
 
另外,苹果和代工伙伴台积电计划最快于2023年为Mac生产3纳米芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个晶粒设计,最高集成40核CPU。

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