9月23日，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。
随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。
台积电先进封装采用系统整合单芯片（System-on-Integrated-Chips，SoIC），提供以5纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整合解决方案。
据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地，将3座厂房所组成。
由 dawei
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