一块小于三英寸的硅可以加快未来几年5G移动网络的到来。
公司表示，IBM Research和Ericsson开发了一种紧凑的天线阵列，可以在移动设备上瞄准高频无线电信号，并将其射击比其否则可以到达的射击。硅一体化使其变薄和节能，因此它更加可行。
运营商预计5G网络将在每秒千兆位提供蜂窝数据速度，而不是今天的LTE服务提供的速度。他们还期望较少的功耗，更低的延迟和同时服务更多设备的能力。
但在他们建立这些网络之前，运营商将需要设备，这对他们来说不太昂贵。IBM和Ericsson说，他们周二宣布的64天线套件推动了5克的商业现实。
在两年的联合项目中，IBM和爱立信研究人员将天线模块（如功率放大器）的关键部件包装成单个IC（集成电路）。然后它们将四种ICS中的四种IC组合在一起，在每侧尺寸为2.8英寸（7cm）的封装中，加上64个固态硅天线。
模块的区域由物理学决定，因为天线不能变小。但爱立信的5G产品经理Hakan Anderson表示，IC中的其他组件集成了封装纤细，冷却器和更高效。
由 dawei
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