世界先进正式接收友达 L3B 8 英寸晶圆工厂
世界先进 1 月 1 日宣布，向友达购入…
晶圆
dawei 国际半导体产业协会宣布首个晶圆设备资安标准
据《经济日报》报道，国际半导体产业协会（…
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目完工
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 1…
5nm与3nm 出自晶圆十八厂，台积电技术情况如何
近日，据媒体报道，产业链方面的人士在上周…
集邦咨询 预测2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片
800V电气架构的革新将促使耐高压SiC…
解析三星美国新厂 先进晶圆产能持续短缺
在市场上流传了两年的一笔天量半导体投资，…
世界先进 8英寸晶圆代工业务到2026年维持增长
世界先进董事长方略表示，尽管市场担心代工…
日本半导体又一次率先 全球首发全新晶圆技术
在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在…
SK海力士入股泰科天润 SiC晶圆获国际大厂青睐
受益于新能源汽车、5G、光伏设备等领域发…
IC Insights：中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%，即将超日本
中国大陆地区近年来晶圆产能得到了快速增长…